產品與服務

等級代號		組成	一般性質	用途
FR4 (玻璃纖維基板)	一般FR4	玻纖布/環氧樹脂/銅箔	抗撓及抗撞強度良好 耐電性能極佳	電腦用途 通訊設備 軍事用品
	High TG
	無鹵素
CEM1 (複合基板)		玻纖布/玻纖蓆/環氧樹脂/銅箔	抗撓及抗撞強度佳 耐電性能極佳	消費電子
CEM3 (複合基板)		玻纖布/玻纖蓆/環氧樹脂/銅箔	可沖切，比CEM1硬 抗撓及抗撞強度佳 耐電性能好	電腦周邊 鍵盤板

※一般規格描述：28mil(含)為不含銅厚度，31mil(含)為含銅厚度

CCL 供應商廠牌:台光(EMC)，南亞(NANYA) ，騰輝(Ventec) ，宏泰(HTE) 尚茂(Shinemore) ，聯茂(ITEQ)
宏寅常備規格2mil~125mil，各種銅厚，歡迎洽詢!!

產品說明

覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。

覆銅板是印製電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路(單面、雙面、多層)。

覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特徵阻抗等有很大的影響，因此，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水準、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

覆銅板製造行業是一個朝陽工業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印製電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。

傳統的覆銅板主要是用來製造印製電路板，以供對電子元器件起到支撐和互相連線、互相絕緣的作用，被稱為印製電路板的重要基礎材料。它是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、電腦、工業控製、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水準的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接製造印製電子元件。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印製電路板必須具備各種高質量、高技術特徵，使印製電路板製造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特徵。 因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。